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  • XC5210-6PG223I图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • XC5210-6PG223I
  • 数量98500 
  • 厂家XILINX 
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XC5210-6PG223I产品参数
型号:XC5210-6PG223I
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:PGA
包装说明:HPGA, PGA223,18X18
针数:223
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
其他特性:MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES
最大时钟频率:83 MHz
CLB-Max的组合延迟:5.6 ns
JESD-30 代码:S-CPGA-P223
长度:47.244 mm
湿度敏感等级:1
可配置逻辑块数量:324
等效关口数量:10000
输入次数:196
逻辑单元数量:324
输出次数:196
端子数量:223
组织:324 CLBS, 10000 GATES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:HPGA
封装等效代码:PGA223,18X18
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.318 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
端子形式:PIN/PEG
端子节距:2.54 mm
端子位置:PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:47.244 mm
Base Number Matches:1
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