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[求助分享] 混合集成电路的多余物失效


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发布时间:2011-10-11 16:34:01
混合集成电路的多余物失效

多余物失效 混合集成电路加工制作过程复杂,人工操作多,粘接、再流焊、键合、手工焊、封口、返工等环节相对容易产生多余物。其多余物主要表现为: ①键合尾丝。 ②焊球、焊珠等焊料颗粒。 ③松香颗粒。 其他的多余物还有诸如纤维、芯片碎渣、玻璃绝缘子碎渣等,现在已较为少见。多余物主要反映出工艺质量控制问题,如未能检出,交付后用户使用时将会造成电路内部短路、时好时坏、内部损伤导致的可靠性降低等各种问题。多余物问题现已成为制约混合集成电路筛选合格率的一个重要因素,由于多余物问题导致交付不合格、批次拒收、用户使用现场故障的也时有发生。 (1)多余物检测方法 混合集成电路多余物检测的方法主要有:内部目检、X射线检查、颗粒碰撞噪声检测。 对于有高珂靠要求的产品进行内部目检通常包含了对可动和不可动多余物的检查,并主要体现在以下几方面: ①表面上的非附着多余导电材料。 ②桥接了金属化通路、有源电路、外壳的两引线或它们的任何组合的外来附着导电物质。 ③可见的已经使未玻璃钝化的或未钝化有效电路区之间出现桥接的液体小点、墨水滴或化学斑点。 ④覆盖键合点区域达25%以上的附着性多余物。 内部目检是非破坏性的控制多余物的重要方法,是混合电路封口前的重要工的是关于固定波形的问题应引起注意,对于混合集成电路而言,特别是电源、滤波器等内部装有变压器电感器或类似电子元器件的产品,应该注意容易产生误判。 (2)多余物产生的原因分析及其控制 多余物的产生主要是由于工艺技术的不完善导致多余物质被封装在腔体内部,可以分为可动多余物和暂时不可动多余物。根据多余物的成分性质可判断其来源,根据其来源又可找出产生多余物的工艺环节,进而改进工艺方法,控制多余物的产生。 从多余物的来源可以找出问题所在,判断是由于工艺设计不当、工艺方法不当、操作不当、多余物检查处理不到位还是其他原因,进而采取有针对性地措施。通常混合集成电路内部多余物可以考虑以下几方面的控制: ①净化环境的控制,包括操作人员的着装等。 ②电子元器件、外壳等的完整性检查。 ③再流焊后的检查、清洗。 ④手工焊接后的检查。 ⑤键合工艺的规范操作,尾丝长度控制、切除后的处置等。 ⑥生产过程的半成品转运控制。 ⑦封盖前的内部目检和多余物处理。 ⑧封盖工艺的控制。

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