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[电子百科] 焊接温度的调节与掌握


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发布时间:2013-2-1 9:36:31
标题:
焊接温度的调节与掌握

热风枪与热风焊台的焊接温度对焊接质量至关重要,温度调节过高或过低,对焊点的可靠性都有影响。

1. 焊接参数热风枪与热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。对这三者的设定,通常主要应考虑印制电路板的层数(也就是厚度)、面积、内部导线的材料,集成块的尺寸、焊锡膏的成分和锡的熔点、印制电路板上元器件的多少(这些元件也全吸收热量)、IC焊接的最佳温度以及可以承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下,IC面积越大(多于3 5 0个锡球),焊接参数的设定越难。

2. 焊接温度区段在实际焊接操作中,通常应注意掌握以下3个温度区段。

(1) 预热区预热的目的有两个,一是防止印制电路板单面受热变形,二是加速焊锡熔化。对于面积较大的印制电路板,预热更重要。由于印制电路板本身的耐热性能有限,温度越高,加热时间应越短。普通印制电路板在1 50℃以下是安全的(时间不能太长)o常见的1.5删n厚的印制电路板,可将温度设定在1 5 0℃~1 60℃,时间在90 s以内。

(2) 中温区印制电路板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度,喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度,时间一般在60 s左右。

(3) 高温区喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点,但最好不超过200℃。

除了要正确选择各区的加热温度和时间外还应注意升温速度。一般在1 00℃以下时,升温速度最大不超过6℃/s,100℃以上最大的升温速度不超过3℃/s;在冷却区,最大的冷却速度不超过6℃/so对于陶瓷封装的集成电路与塑料封装的表面安装集成电路,在焊接时,上迷参数有一定的区别。前者的锡球直径比后者的锡球直径应大15 070左右。

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