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[电子百科] 波峰焊接的工作原理


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发布时间:2013-2-1 9:38:38
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波峰焊接的工作原理

波峰焊接的工作原理可以用图4-3所示的工作原理示意图来说明。

1. 波峰焊接原理双波峰焊设置了两个波峰,经涂敷焊剂和预热后的印制板,由传送带送入焊料槽,印制板的板面与焊料波峰接触,焊接部位先接触第一个波峰,然后接触第二个波峰。第一个波峰是由高速喷嘴形成的窄波峰,它流速快,具有较大的垂直压力和较好的渗透性,同时对焊接面具有擦洗作用。第二波峰是一个平滑的波峰,流动速度慢,有利于形成充实的焊点,同时可有效地去除引线上过量的焊料,修正焊接面,消除桥接和虚焊,确保良好的焊接质量。

2. 预热时间在波峰焊接系统中,预热时间是指PCB板与波峰面接触前所要达到的温度。表4-2所列为部分零部件预热温度的设定值,供使用时参考。

3. 波峰高度波峰高度是指波峰焊接过程中印制电路板“吃锡”的高度。其数值通常控制在印制电路板厚度的1/2~2/3,“吃锡”过高,会导致熔化的焊料流到印制电路板的表面而形成“ 连’’o4. 焊接温度通常,焊接温度多控制在高于焊料熔点5 0℃~60℃,具体设定值见表4-1中所列的波峰焊接温度。通常所指的焊接温度是指焊锡炉的温度,实际工作时,所焊接的印制电路板上焊点的温度应低于炉温,这是由于印制电路板吸热的结果。

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