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[电子百科] 回流焊接方法


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发布时间:2013-2-1 9:39:29
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回流焊接方法

现在的很多电子产品采用了一种新型的表面安装技术,也就是Surface MountTechnology技术,简写为SMTo回流焊接方法就是在SMT技术的基础上发展起来的。

4.8.1 回流焊接适用的场合回流焊接方法适合使用SMT技术安装的电子产品,采用SMT技术的电子产品的组装密度高、产品体积小,体积可以减小40070、、-60070,重量可以减轻60070一80070,成本可以降低30070~500700不仅如此,采用SMT技术安装的电子产品,其可靠性更高、抗震能力更强,焊点的缺陷率低,,高频特性好,从而减少了电磁与射频干扰,便于实现生产的自动化,使生产效率得以提高。

4.8.2 回流焊接方法的特点回流焊接方法的特点较多,对最关键的几个特点说明如下。

1. 焊炉的温度曲线焊炉的温度曲线是回流焊接中的一项重要的工艺过程曲线,该曲线设置是否合适,直接关系到焊接质量;也就是说,要想得到优良焊接质量的焊点,回流温度曲线的设定是关键。因为回流温度曲线是施加于电路板上的温度对时间的函数。

回流温度曲线是根据各种因素的影响经过综合后得到的,在各种影响回流温度曲线形状的各项参数中,传送带的速度与每个区的温度设定是关键。因为传送带的速度决定了电路板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间,增加持续时间可以允许更多时间使电路板接近该区的设定温度,每个区所花的持续时间总和决定了总的焊接时间。

2.焊膏工作过程在热风回流焊接的过程中,焊膏通常需要经过以下3个阶段。

溶剂挥发一焊剂清除焊件表面的氧化物一焊膏的熔融、回流以及焊膏的冷却、凝固。

3. 焊炉温度曲线的设定方法焊炉温度曲线的设定没有固定的模式,一般是根据锡膏的性质与所焊接的印制电路板以及元器件的种类多少而确定。

在实际设定时,一般是以锡膏生产厂家所提供的参考温度曲线为基础,然后再根据印制电路板的实际情况结合自己的经验进行微调。一般要进行多次调整,直到焊接效果较佳即可。

4. 与回流焊温度有关的其他参数的设定与回流焊温度有关的其他参数还有印制电路板的材质、印制电路板的大小、元器件的重量、锡浆型号与类别等。焊炉温度曲线的设定一定要由专业技术人员根据以上相关参数确认后方可正式投入生产。

5. 回流焊的常用焊料‘ 回流焊的常用焊料主要是无铅焊锡(PB-FREE Assembly),但也有使用铅焊锡(Sn-PbAssembly)的,由于铅为有毒物质,对人的身体有害,故在使用这类焊锡时,一定要注意安全,要有一定的防护措施。

4.8.3 回流焊接件的检测方法采用回流焊焊接好的焊件的检测方法一般是根据企业的工艺标准确定,如IPC/JEDECJ-STD-020B、IPC-A-610D标准等。对于一些比较直观的问题,可以采用目测或放大镜放大的方法进行检查。检查的内容通常主要有以下两个方面。

①组件的焊接情况:有无桥接、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象。

②焊点的焊接情况:有无虚焊等不良焊接现象。

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