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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • ▲▲▲诚信经营,服务至上,十年专注▲▲▲
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装电路保护 
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0215012.MXP产品参数
型号:0215012.MXP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:0.98
其他特性:PRE ARCHING TIME: OPEN WITHIN 10 MILLISEC AT 1000% RATED CURRENT
熔断特性:TIME LAG
主体高度:20 mm
主体长度或直径:5.2 mm
电路保护类型:ELECTRIC FUSE
保险丝尺寸:5x20mm
JESD-609代码:e3
焦耳积分标称:515 J
安装特点:INLINE/HOLDER
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
包装方法:BULK
物理尺寸:5.2mm x 20mm
预放电的额定值:515.5 A2/s
额定分断能力:1500 A
额定电流:12 A
额定电压:250 V
额定电压(交流):250 V
额定电压(直流):250 V
参考标准:CE; IEC; CSA; KC; PSE; SEMKO; UL
表面贴装:NO
端子面层:Tin (Sn)
端子形状:END CAP
Base Number Matches:1
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