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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 厂家MOLEX 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 封装  
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 厂家CDE 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家MOLEX-莫仕 
  • 封装车规-连接器- 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家CORNELL 
  • 封装车规-薄膜电容 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家 
  • 封装QFP-32PS 
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1504-1000G产品参数
型号:1504-1000G
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:DATA DELAY DEVICES INC
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.61
Is Samacsys:N
其他特性:MEETS MIL-D-23859C; IMPEDANCE TOL. 10%
JESD-30 代码:R-XDIP-T16
JESD-609代码:e3
逻辑集成电路类型:PASSIVE DELAY LINE
功能数量:1
抽头/阶步数:1
端子数量:16
输出阻抗标称值(Z0):500 Ω
输出极性:TRUE
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
可编程延迟线:NO
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:7.747 mm
表面贴装:NO
技术:HYBRID
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
总延迟标称(td):1000 ns
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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