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  • 100145DCQR图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 100145DCQR
  • 数量5046 
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100145DCQR产品参数
型号:100145DCQR
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.85
最长访问时间:7 ns
JESD-30 代码:R-XDIP-T24
JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
端子数量:24
字数:16 words
字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:16X4
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.247 mA
表面贴装:NO
技术:ECL100K
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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