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| 型号: | 10CL025YU256I7G |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | UBGA-256 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 2.35 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/1528325.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=1528325 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=1528325 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=1528325 |
| Samacsys PartID： | 1528325 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/10CL025YU256I7G.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/10CL025YU256I7G.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 256 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | BGA |
| Samacsys Footprint Name： | 256-Pin Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA) - Wire Bond - A:1.50 |
| Samacsys Released Date： | 2018-11-29 14:57:24 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B256 |
| 长度： | 14 mm |
| 可配置逻辑块数量： | 1539 |
| 端子数量： | 256 |
| 最高工作温度： | 100 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 1539 CLBS |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 可编程逻辑类型： | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 座面最大高度： | 1.5 mm |
| 最大供电电压： | 1.25 V |
| 最小供电电压： | 1.15 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 14 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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