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  • 10M08DCU324C7G图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 10M08DCU324C7G 三甲现货
  • 数量1450 
  • 厂家ALTERA 
  • 封装FBGA 
  • 批号24+ 
  • 渠道商,提供原厂COC,可开原型号发票
  • QQ:3003819484QQ:3003818780
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  • 10M08DCU324C7G图
  • 深圳市意好科技有限公司

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  • 10M08DCU324C7G 现货库存
  • 数量2400 
  • 厂家ALTERA 
  • 封装直销 
  • 批号24+ 
  • ALTERA现场可编程门阵列 (FPGA) ,中国地区销售
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  • 10M08DCU324C7G图
  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 10M08DCU324C7G
  • 数量1980 
  • 厂家ALTERA/阿尔特拉 
  • 封装 
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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,只做原装
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配单直通车
10M08SAE144C8G产品参数
型号:10M08SAE144C8G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:QFP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.3
JESD-30 代码:S-PQFP-G144
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:3
端子数量:144
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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