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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 深圳市新力诚科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 原装原厂 现货现卖
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 原厂代理 全网最低 仓库真实现货 终端支持BOM配单
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 厂家Intel 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Intel FPGAs/Altera 
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  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 厂家XILINX(赛灵思) 
  • 封装原装原封REEL 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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配单直通车
10M08SAU169I7G产品参数
型号:10M08SAU169I7G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:LFBGA, BGA169,13X13,32
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.93
Samacsys Description:IC FPGA 130 I/O 169UBGA
其他特性:OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC
最大时钟频率:416 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B169
长度:11 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:500
输入次数:130
逻辑单元数量:8000
输出次数:130
端子数量:169
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:500 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA169,13X13,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度:1.55 mm
最大供电电压:3.15 V
最小供电电压:2.85 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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