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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家FH/风华高科 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家FH-风华高科 
  • 封装SMD-贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市华兴微电子有限公司

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  • 数量5000 
  • 厂家FENGHUA 
  • 封装N/A 
  • 批号23+ 
  • 只做进口原装QQ询价,专营射频微波十五年。
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  • 深圳市捷立辉科技有限公司

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  • 数量29686 
  • 厂家FENGHUA 
  • 封装SMD1206-2 
  • 批号21+ 
  • 进口原装现货,公司真实库存ON代理渠道
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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 数量18860 
  • 厂家风华 
  • 封装SMD 
  • 批号21+ 
  • ▲▲▲诚信经营,服务至上,十年专注▲▲▲
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  • 斯普仑科技

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  • 数量100000 
  • 厂家风华 
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配单直通车
1206CG101JBB200产品参数
型号:1206CG101JBB200
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:YAGEO CORP
包装说明:, 1206
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8532.24.00.20
风险等级:5.56
电容:0.0001 µF
电容器类型:CERAMIC CAPACITOR
介电材料:CERAMIC
高度:0.6 mm
JESD-609代码:e3
长度:3.2 mm
安装特点:SURFACE MOUNT
多层:Yes
负容差:5%
端子数量:2
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装形状:RECTANGULAR PACKAGE
封装形式:SMT
包装方法:TR, PAPER, 7 INCH
正容差:5%
额定(直流)电压(URdc):200 V
尺寸代码:1206
表面贴装:YES
温度特性代码:C0G
温度系数:-/+30ppm/Cel ppm/ °C
端子面层:Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状:WRAPAROUND
宽度:1.6 mm
Base Number Matches:1
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