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  • 1N5809US/TR图
  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 1N5809US/TR 现货库存
  • 数量33000 
  • 厂家Microchip 
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  • 1N5809US/TR图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 1N5809US/TR
  • 数量6328 
  • 厂家MICROCHIP-微芯 
  • 封装TVS二极管 
  • 批号▉▉:2年内 
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1N5809USE3产品参数
型号:1N5809USE3
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:ROHS COMPLIANT, HERMETIC SEALED, GLASS, B, MELF-2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.80
风险等级:5.59
其他特性:HIGH RELIABILITY
应用:ULTRA FAST RECOVERY
外壳连接:ISOLATED
配置:SINGLE
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF):0.875 V
JESD-30 代码:O-LELF-R2
最大非重复峰值正向电流:125 A
元件数量:1
相数:1
端子数量:2
最高工作温度:175 °C
最低工作温度:-65 °C
最大输出电流:3 A
封装主体材料:GLASS
封装形状:ROUND
封装形式:LONG FORM
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压:100 V
最大反向电流:5 µA
最大反向恢复时间:0.03 µs
子类别:Rectifier Diodes
表面贴装:YES
技术:AVALANCHE
端子形式:WRAP AROUND
端子位置:END
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
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