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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 封装连接器 
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20005C产品参数
型号:20005C
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:CELESTICA INC
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24
风险等级:5.68
访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:70 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码:R-XDMA-N168
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:64
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:168
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX64
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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