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| 型号: | 201-000795 |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.64 |
| 最长转换时间： | 135.6 µs |
| 转换器类型： | ADC, DELTA-SIGMA |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 8 mm |
| 最大线性误差 (EL)： | 0.05015% |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 模拟输入通道数量： | 32 |
| 位数： | 20 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出位码： | BINARY, OFFSET BINARY |
| 输出格式： | SERIAL |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 采样速率： | 0.003125 MHz |
| 座面最大高度： | 1.45 mm |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 8 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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