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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家ON专售 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家PHOENIX 
  • 封装连接器 
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  • 20115S-120-22G2图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家AMP PRODUCTS CORP. 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家I-PEX 
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 数量26980 
  • 厂家VISHAY 
  • 封装SMD 
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  • 长荣电子

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  • 厂家 
  • 封装QFP 
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配单直通车
20115C产品参数
型号:20115C
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:CELESTICA INC
零件包装代码:SIMM
包装说明:,
针数:72
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.69
访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:70 ns
其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码:R-XSMA-N72
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:72
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1MX32
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1
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