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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家BOURNS 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家TYCO/AMP 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 厂家Tyco Electronics / AMP 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 厂家M/A-COM 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家BOURNS-伯恩斯 
  • 封装气体-放电管 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家ACCMICRO 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家TYCOM/ACOM 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家TE Connectivity 
  • 封装原厂原装 
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2087-100-SM-RPLF产品参数
型号:2087-100-SM-RPLF
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:12 weeks
风险等级:1.7
JESD-30 代码:S-XDSS-N2
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:2
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-30 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:SQUARE
封装形式:SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
表面贴装:YES
电信集成电路类型:SURGE PROTECTION CIRCUIT
温度等级:OTHER
端子面层:Nickel (Ni)
端子形式:NO LEAD
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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