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  • 218S4RBSA12G-IXP460-SB460图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 八零友创集团

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配单直通车
218S6ECLA13FG产品参数
型号:218S6ECLA13FG
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA,
针数:549
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.76
JESD-30 代码:S-PBGA-B549
长度:23 mm
端子数量:549
最高工作温度:45 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.48 mm
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SYSTEM INTERFACE LOGIC, CONTROL AND COMMAND SIGNAL GENERATOR
Base Number Matches:1
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