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| 型号: | 24LC02B-I/SM |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
| 针数： | 8 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.6 |
| 其他特性： | 1000000 ERASE/WRITE CYCLES, HARDWARE WRITE PROTECT, DATA RETENTION > 200 YEARS |
| 最大时钟频率 (fCLK)： | 0.1 MHz |
| 数据保留时间-最小值： | 200 |
| 耐久性： | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节： | 1010XXXR |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 5.28 mm |
| 内存密度： | 2048 bit |
| 内存集成电路类型： | EEPROM |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 8 |
| 字数： | 256 words |
| 字数代码： | 256 |
| 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 组织： | 256X8 |
| 输出特性： | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | SOP |
| 封装等效代码： | SOP8,.3 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行： | SERIAL |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2.03 mm |
| 串行总线类型： | I2C |
| 最大待机电流： | 0.00003 A |
| 子类别： | EEPROMs |
| 最大压摆率： | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 5.207 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC)： | 10 ms |
| 写保护： | HARDWARE |
| Base Number Matches： | 1 |
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