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24LC02BHT-I/MNY产品参数
型号:24LC02BHT-I/MNY
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DFN
包装说明:2 X 3 MM, 0.75 MM HEIGHT, PLASTIC, TDFN-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:1.24
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
数据保留时间-最小值:200
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010XXXR
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e4
长度:3 mm
内存密度:2048 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.11,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.003 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:2 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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