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  • 厂家Microchip(微芯) 
  • 封装 
  • 批号22+ 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 24LC1025I/SM
  • 数量18800 
  • 厂家MICROCHIP-微芯 
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 24LC1025I/SM
  • 数量26700 
  • 厂家Microchip(微芯) 
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  • 十年以上分销商原装进口件服务型企业0755-83790645
  • QQ:2881664479
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配单直通车
24LC1025T-E/P产品参数
型号:24LC1025T-E/P
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.48
Is Samacsys:N
其他特性:200 YEARS DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
数据保留时间-最小值:200
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e3
长度:9.271 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.334 mm
串行总线类型:I2C
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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