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24LC512-I/ST产品参数
型号:24LC512-I/ST
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:1.25
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/158546.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=158546
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=158546
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=158546
Samacsys PartID:158546
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/24LC512-I/ST.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/24LC512-I/ST.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:8 Lead ST TSSOP
Samacsys Released Date:2015-04-16 09:48:08
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):0.4 MHz
数据保留时间-最小值:200
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010DDDR
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.4 mm
内存密度:524288 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:65536 words
字数代码:64000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.005 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):4.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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