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25LC010AT-I/OT产品参数
型号:25LC010AT-I/OT
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOT-23
包装说明:ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 6 PIN
针数:6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:1.46
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/158595.2.2.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=158595
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=158595
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=158595
Samacsys PartID:158595
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/25LC010AT-I/OT.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/25LC010AT-I/OT.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:6-Lead (OT) SOT-23
Samacsys Released Date:2015-05-24 21:47:42
Is Samacsys:N
其他特性:DATA RETENTION > 200 YEARS; 1,000,000 ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK):5 MHz
数据保留时间-最小值:200
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e3
长度:2.9 mm
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:6
字数:128 words
字数代码:128
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LSSOP
封装等效代码:TSOP6,.11,37
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.45 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.005 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.55 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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