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25LC256-E/MF产品参数
型号:25LC256-E/MF
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:DFN
包装说明:6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
Factory Lead Time:6 weeks
风险等级:5.21
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/257940.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=257940
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=257940
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=257940
Samacsys PartID:257940
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/25LC256-E/MF.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/25LC256-E/MF.jpg
Samacsys Pin Count:9
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline No-lead
Samacsys Footprint Name:25LC256-E/MF-1
Samacsys Released Date:2019-02-27 14:38:52
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):10 MHz
数据保留时间-最小值:200
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
JESD-609代码:e3
长度:6 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.006 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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