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  • 27C128-12/J图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 27C128-12/J
  • 数量65000 
  • 厂家MICROCHIPTECHNOLOGYINC 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
  • QQ:2881495753
  • 0755-23605827 QQ:2881495753
  • 27C128-120图
  • 北京首天国际有限公司

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  • 27C128-120
  • 数量6000 
  • 厂家AMD  
  • 封装DC98 PACKAGE CDIP 28PIN  
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
  • QQ:528164397QQ:1318502189
  • 010-62565447 QQ:528164397QQ:1318502189
  • 27C128-12/P图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 27C128-12/P
  • 数量23488 
  • 厂家MICROCHI 
  • 封装DIP 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
  • QQ:1002316308QQ:515102657
  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
  • 27C128-12MD图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 27C128-12MD
  • 数量2368 
  • 厂家AMD 
  • 封装车规-存储器IC 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥428元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025
  • 27C128-12图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 27C128-12
  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装DIP-28 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
  • 27C128-12MD图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 27C128-12MD
  • 数量660000 
  • 厂家rochester electronics 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
  • QQ:3008961398
  • 0755-21006672 QQ:3008961398
  • 27C128-12/P图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 27C128-12/P
  • 数量9800 
  • 厂家原厂 
  • 封装DIP-28L 
  • 批号21+ 
  • 原厂渠道,全新原装现货,欢迎查询!
  • QQ:97877807
  • 171-4755-1968(微信同号) QQ:97877807
  • 27C128-12MD图
  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 27C128-12MD
  • 数量11200 
  • 厂家Rochester Electronics, LLC 
  • 封装原装 
  • 批号21+ 
  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
  • QQ:639834857QQ:1487625604
  • 0755-82545278 QQ:639834857QQ:1487625604
  • 27C128-12图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
  • 厂家MICR 
  • 封装DIP 
  • 批号21+ 
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  • QQ:97877810
  • 171-4755-3639(微信同号) QQ:97877810
配单直通车
27C128-12/J产品参数
型号:27C128-12/J
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.69
Is Samacsys:N
最长访问时间:120 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:36.83 mm
内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:16384 words
字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:5.461 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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