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  • 27C256-25I/L268图
  • 北京首天国际有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 厂家Microchip Technology 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 全新原装挺实单欢迎来撩/可开票TCR2EF33
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配单直通车
27C256-25I/L产品参数
型号:27C256-25I/L
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCJ,
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.62
Is Samacsys:N
最长访问时间:250 ns
JESD-30 代码:R-PQCC-J32
JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:3.556 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.43 mm
Base Number Matches:1
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