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  • 深圳市原力达电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 现代芯城(深圳)科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市誉兴微科技有限公司

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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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配单直通车
29110BJA产品参数
型号:29110BJA
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:24
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.29
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.72 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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