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  • 深圳市潮南大宇电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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2N3777产品参数
型号:2N3777
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:CYLINDRICAL, O-MBCY-W3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.29.00.95
风险等级:5.46
Is Samacsys:N
最大集电极电流 (IC):1 A
集电极-发射极最大电压:100 V
最小直流电流增益 (hFE):20
JEDEC-95代码:TO-5
JESD-30 代码:O-MBCY-W3
JESD-609代码:e0
端子数量:3
封装主体材料:METAL
封装形状:ROUND
封装形式:CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
极性/信道类型:PNP
认证状态:Not Qualified
表面贴装:NO
端子面层:TIN LEAD
端子形式:WIRE
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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