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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家ADAFRUIT 
  • 封装电源外接 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家TYC 
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  • 北京首天国际有限公司

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  • 厂家CONN FERRULE RG-174 CRIMP ZINC 
  • 封装Tyco Electronics Amp 
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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家AMP PRODUCTS CORP. 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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3239-11产品参数
型号:3239-11
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.7
模拟集成电路 - 其他类型:PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:6.5 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.15 V
最小供电电压 (Vsup):2.85 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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