欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多

对不起,未查询到“3BHB004027R0101”产品信息。
您可咨询上面配单直通车帮您一起找

建议您:

1、缩短查询关键词重新搜索;

2、你可以发布采购信息,让供应商主动联系您;

3、联系我站客服,帮助您查询产品信息,在线客服:QQ:1845638943

3、联系我站客服,帮助您查询产品信息,在线客服:QQ:1845638943

返回首页快速发布采购

配单直通车
3BHC140027R1产品参数
型号:3BHC140027R1
生命周期:Active
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:QFP,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.75
地址总线宽度:19
边界扫描:YES
通信协议:ASYNC, BIT; SYNC, BYTE
数据编码/解码方法:BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率:0.1875 MBps
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm
低功率模式:NO
串行 I/O 数:1
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
座面最大高度:3.05 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。