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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 3D7408S-0.25
  • 数量9800 
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  • 封装SOP 
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3D7408S-0.25产品参数
型号:3D7408S-0.25
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
IHS 制造商:DATA DELAY DEVICES INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.300 INCH, SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
风险等级:5.66
系列:CMOS/TTL
输入频率最大值(fmax):6.25 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.3 mm
逻辑集成电路类型:SILICON DELAY LINE
功能数量:1
抽头/阶步数:255
端子数量:16
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
输出极性:TRUE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
最大电源电流(ICC):40 mA
可编程延迟线:YES
Prop。Delay @ Nom-Sup:75.75 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Delay Lines
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
总延迟标称(td):75.75 ns
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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