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  • 4200ACD图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 4200ACD
  • 数量5700 
  • 厂家SEM 
  • 封装CDIP22 
  • 批号2021+ 
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4200ACD产品参数
型号:4200ACD
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:GTE MICROCIRCUITS
包装说明:DIP, DIP22,.4
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83
最长访问时间:200 ns
I/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-XDIP-T22
JESD-609代码:e0
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1
端子数量:22
字数:4096 words
字数代码:4000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4KX1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP22,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
子类别:SRAMs
表面贴装:NO
技术:MOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
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