芯片47L04-I/P的概述
47L04-I/P是一款广泛应用于嵌入式系统中的EEPROM芯片,其主要功能是提供非易失性存储能力。该芯片能够在电源关闭时保留数据,适用于需要长期保存数据而又不频繁更新的场景。通过I²C接口与微控制器进行数据交互,47L04-I/P可以方便地集成到各种电子设备中。
芯片47L04-I/P的详细参数
47L04-I/P的核心参数包括存储容量、工作电压、数据传输速率等。具体如下:
- 存储容量:该芯片提供1K位的存储空间,通常可以分为128个字节。 - 工作电压:设备的工作电压范围通常在2.5V至5.5V之间,确保了其在多种电源条件下的适应性。 - 操作温度范围:芯片通常对温度的敏感度较高,其工作温度范围为-40°C到85°C,适合于室外和工业环境。 - 数据传输速率:通过I²C接口,47L04-I/P能够支持最高400kbps的数据传输速率。 - 非易失性:该芯片具备非易失性存储的特点,即使在断电情况下也不会丢失存储的数据。
芯片47L04-I/P的厂家、包装与封装
47L04-I/P的制造主要集中在一些知名的半导体公司,如NXP、Microchip等。它们拥有丰富的经验和可靠的生产线,确保芯片的高质量和稳定性。此芯片通常采用SOP-8(Small Outline Package)封装,尺寸小,便于在空间有限的电路板上进行布局。
在包装方面,47L04-I/P通常以盒装或卷带包装形式供应,方便批量生产和流通。盒装适合小批量实验室使用,而卷带包装则更适用于自动化生产线的批量生产。
芯片47L04-I/P的引脚和电路图说明
该芯片的引脚配置通常为8个引脚,具体引脚功能如下:
1. VCC:电源引脚,通常接2.5V至5.5V电源。 2. GND:地引脚,连接至电路的地线。 3. SDA:数据引脚,通过I²C接口传输数据。 4. SCL:时钟引脚,控制数据的同步传输。 5. WP:写保护引脚,可以通过设置高电平或低电平来控制写入数据的保护状态。 6. A0, A1, A2:地址引脚,用于选择不同的设备地址,从而连接多个47L04-I/P至同一I²C总线上。
电路图中,47L04-I/P通常会显示与微控制器的连接关系,SDA和SCL线直接连接至微控制器的I²C接口,而VCC和GND线则连接至电源和地。
芯片47L04-I/P的使用案例
47L04-I/P在嵌入式系统中应用极为广泛,涵盖了多个领域。一个典型的使用案例是在智能家居设备中,如温湿度传感器。这些传感器需要在长时间内监测环境数据,并将数据存储以便后续分析。在这种情况下,47L04-I/P作为非易失性存储器,确保即使在电源关闭的情况下,传感器的数据也不会丢失。
另一个常见的应用是工业自动化设备。例如,在PLC(可编程逻辑控制器)中,47L04-I/P可以用作设备状态和设置参数的记录存储区。由于工业设备的环境相对复杂,非易失性存储的优势使得数据可以在设备重启后迅速恢复,避免因停电带来的数据丢失。
在计算机外围设备中,47L04-I/P也扮演着重要角色。例如,在打印机、扫描仪等设备中,可以用其存储设备的配置信息和使用状态,以便用户在下次使用时能够迅速恢复到上一次的操作状态。
此外,47L04-I/P还可以在医疗设备中找到应用,如便携式健康监测仪器。健康数据需要长时间保存并能在不同会诊时刻访问,47L04-I/P的非易失性特性正好满足了这一需求。
在游戏机及消费电子产品中,47L04-I/P也常常作为存储配置信息和进度保存的内存芯片,确保用户在关闭设备后仍能保留他们的游戏进度。
总之,47L04-I/P作为一种高效的非易失性存储解决方案,其应用范围涵盖了从智能家居到工业控制,从医疗设备到消费电子产品的多个行业,展现了其广泛的适用性和重要性。
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型号: | 47L100 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
IHS 制造商: | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
包装说明: | DO-8, 1 PIN |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8541.10.00.80 |
风险等级: | 5.75 |
Is Samacsys: | N |
应用: | HIGH VOLTAGE HIGH POWER |
外壳连接: | CATHODE |
配置: | SINGLE |
二极管元件材料: | SILICON |
二极管类型: | RECTIFIER DIODE |
JEDEC-95代码: | DO-205AA |
JESD-30 代码: | O-MUPM-H1 |
最大非重复峰值正向电流: | 3140 A |
元件数量: | 1 |
相数: | 1 |
端子数量: | 1 |
最大输出电流: | 150 A |
封装主体材料: | METAL |
封装形状: | ROUND |
封装形式: | POST/STUD MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压: | 100 V |
表面贴装: | NO |
端子形式: | HIGH CURRENT CABLE |
端子位置: | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
Base Number Matches: | 1 |
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