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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家GREENLEE 
  • 封装测试测量 
  • 批号21+ 
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  • 长荣电子

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  • 封装TSSOP 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 斯普仑科技

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  • 厂家NEC 
  • 封装TSSOP30 
  • 批号0723+06+ 
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配单直通车
501XBA001600950产品参数
型号:501XBA001600950
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE-1
针数:1
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8541.10.00.40
风险等级:5.63
应用:POWER
配置:SINGLE
二极管元件材料:SILICON
二极管类型:RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF):1.2 V
JESD-30 代码:R-XUUC-N1
最大非重复峰值正向电流:100 A
元件数量:1
相数:1
端子数量:1
最大输出电流:6 A
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大反向电流:5 µA
最大反向恢复时间:0.2 µs
表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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