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  • 54175FMQB图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • 54175FMQB
  • 数量13788 
  • 厂家NATIONAL 
  • 封装DFP-16 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥24一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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54175FMQB产品参数
型号:54175FMQB
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.74
系列:TTL/H/L
JESD-30 代码:R-GDFP-F16
JESD-609代码:e0
长度:9.6645 mm
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:4
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd):25 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.032 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:6.604 mm
最小 fmax:30 MHz
Base Number Matches:1
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