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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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54AC373FMQB产品参数
型号:54AC373FMQB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
包装说明:DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.01
系列:AC
JESD-30 代码:R-GDFP-F20
JESD-609代码:e0
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUS DRIVER
最大I(ol):0.012 A
位数:8
功能数量:1
端口数量:2
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DFP
封装等效代码:FL20,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup:16.5 ns
传播延迟(tpd):16.5 ns
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:2.286 mm
子类别:FF/Latches
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6.35 mm
Base Number Matches:1
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