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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 54F259/BEAJC
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  • 厂家TI 
  • 封装CDIP 
  • 批号21+ 
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54F259/BFA产品参数
型号:54F259/BFA
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
包装说明:DFP,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.84
其他特性:1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列:F/FAST
JESD-30 代码:R-CDFP-F16
逻辑集成电路类型:D LATCH
位数:1
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
传播延迟(tpd):11 ns
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT
端子位置:DUAL
触发器类型:LOW LEVEL
Base Number Matches:1
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