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54F74/BCA产品参数
型号:54F74/BCA
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.08
Is Samacsys:N
系列:F/FAST
JESD-30 代码:R-GDIP-T14
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:1
功能数量:2
端子数量:14
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:COMPLEMENTARY
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
最大电源电流(ICC):16 mA
传播延迟(tpd):10.5 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
宽度:7.62 mm
最小 fmax:80 MHz
Base Number Matches:1
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