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  • 54LS157/BEBJC图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 54LS157/BEBJC
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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 厂家TI 
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配单直通车
54LS157/BFAJC产品参数
型号:54LS157/BFAJC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.9
JESD-30 代码:R-XDFP-F16
JESD-609代码:e0
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
最大I(ol):0.004 A
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP
封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
最大电源电流(ICC):16 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup:27 ns
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:Multiplexer/Demultiplexers
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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