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  • 54LS253DMQB图
  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 54LS253DMQB
  • 数量4751 
  • 厂家NS 
  • 封装原厂封装 
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54LS253DMQB产品参数
型号:54LS253DMQB
生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
系列:LS
JESD-30 代码:R-GDIP-T16
长度:19.43 mm
逻辑集成电路类型:MULTIPLEXER
功能数量:2
输入次数:4
输出次数:1
端子数量:16
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出特性:3-STATE
输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
传播延迟(tpd):32 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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