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  • 54LS377/BRAJC883图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 54LS377/BRAJC883
  • 数量16000 
  • 厂家原厂品牌 
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  • 54LS377/BRA图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 54LS377/BRA
  • 数量7500 
  • 厂家S/PHI 
  • 封装CDIP20 
  • 批号2021+ 
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  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 54LS377/BRAJC图
  • 八零友创集团

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  • 54LS377/BRAJC
  • 数量32560 
  • 厂家
  • 封装CDIP 
  • 批号23+ 
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配单直通车
54LS377/BRA产品参数
型号:54LS377/BRA
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:PHILIPS COMPONENTS
包装说明:,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.39
其他特性:WITH HOLD MODE
系列:LS
JESD-30 代码:R-CDIP-T20
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
位数:8
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出极性:TRUE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
最大电源电流(ICC):35 mA
传播延迟(tpd):42 ns
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE
最小 fmax:25 MHz
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