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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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5962-3826707MXA产品参数
型号:5962-3826707MXA
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:ATMEL CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP32,.6
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.03
Is Samacsys:N
最长访问时间:120 ns
其他特性:AUTOMATIC WRITE
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-GDIP-T32
JESD-609代码:e0
长度:42.2 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:131072 words
字数代码:128000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:128KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP32,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
页面大小:128 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.72 mm
最大待机电流:0.00085 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.1 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
宽度:15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1
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