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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 封装代理 
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 厂家TI 
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  • 批号22+ 
  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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配单直通车
5962-8766105XA产品参数
型号:5962-8766105XA
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:WDIP, DIP28,.6
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.35
最长访问时间:200 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:37.1475 mm
内存密度:131072 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:16384 words
字数代码:16000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:16KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
编程电压:12.5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:5.588 mm
最大待机电流:0.0003 A
子类别:EPROMs
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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