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型号: | 5962-8866206MX |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | DFP |
包装说明: | DFP, |
针数: | 28 |
Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A001.A.2.C |
HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.27 |
Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 25 ns |
其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN |
JESD-30 代码: | R-GDFP-F28 |
长度: | 18.542 mm |
内存密度: | 262144 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 28 |
字数: | 32768 words |
字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -55 °C |
组织: | 32KX8 |
封装主体材料: | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码: | DFP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK |
并行/串行: | PARALLEL |
认证状态: | Not Qualified |
筛选级别: | MIL-STD-883 |
座面最大高度: | 2.286 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | MILITARY |
端子形式: | FLAT |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
宽度: | 9.017 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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