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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 上海煦诗电子有限公司

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  • 千层芯半导体(深圳)有限公司

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  • “芯达集团”专营军工百分之百原装进口
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家NS 
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  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 美驻深办0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家赛普拉斯 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 北京罗彻斯特电子科技有限公司

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  • 厂家CYP 
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  • ★原装现货,微波军工停产芯片优势,可出售样品研发选型BOM配单服务
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  • 13261827936军工芯片优势 QQ:674627925QQ:372787046
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  • 麦尔集团

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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5962-8866208NA产品参数
型号:5962-8866208NA
生命周期:Transferred
包装说明:DIP,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.25
最长访问时间:15 ns
其他特性:AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:37.0205 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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