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| 型号: | 5962-8873301TX |
| 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | QFF, |
| 针数： | 64 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.71 |
| Is Samacsys： | N |
| 其他特性： | 2 X 16 BIT DATA INPUT BUS; MULTIPLEXED OUTPUT |
| 边界扫描： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| JESD-30 代码： | S-CQFP-F64 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 22.86 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出数据总线宽度： | 35 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | QFF |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 筛选级别： | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度： | 2.29 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 22.86 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER ACCUMULATOR/SUMMER |
| Base Number Matches： | 1 |
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