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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 美驻深办0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家E2V/QP 
  • 封装代理 
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  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家CY/E2V 
  • 封装DIP28 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 麦尔集团

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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配单直通车
5962-8981703XA产品参数
型号:5962-8981703XA
生命周期:Transferred
零件包装代码:DIP
包装说明:WDIP,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.11
最长访问时间:35 ns
其他特性:POWER SWITCHED PROM
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:37.0205 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE, WINDOW
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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