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  • 5962-9220504MLA图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 数量23480 
  • 厂家TI 
  • 封装CDIP 
  • 批号21+ 
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  • QQ:287673858
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  • 上海振基实业有限公司

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  • 数量1276 
  • 厂家TI 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
  • 全新原装现货/另有约30万种现货,欢迎来电!
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家Texas Instruments(德州仪器) 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
5962-9220504MLA产品参数
型号:5962-9220504MLA
生命周期:Active
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.2
其他特性:MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 2.5MHZ
边界扫描:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-609代码:e0
长度:32.004 mm
低功率模式:NO
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出数据总线宽度:8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形式:IN-LINE
认证状态:Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.08 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches:1
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