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  • 5962-9561701MPA图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 5962-9561701MPA
  • 数量53527 
  • 厂家XILINX/赛灵思 
  • 封装NA 
  • 批号23+ 
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5962-9561701MPA产品参数
型号:5962-9561701MPA
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.8
其他特性:USED FOR STORING THE CONFIGURATION BITSTREAMS OF XILINX FPGAS
最大时钟频率 (fCLK):12.5 MHz
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:10.16 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:CONFIGURATION MEMORY
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:256KX1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883
座面最大高度:5.08 mm
最大待机电流:0.00005 A
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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