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5AGTFD7H3F35I3N产品参数
型号:5AGTFD7H3F35I3N
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:INTEL CORP
包装说明:BGA, BGA1152,34X34,40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.7.A
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.29
JESD-30 代码:S-PBGA-B1152
JESD-609代码:e1
长度:35 mm
湿度敏感等级:3
可配置逻辑块数量:19024
输入次数:704
逻辑单元数量:504000
输出次数:704
端子数量:1152
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:19024 CLBS
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA1152,34X34,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.15,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.18 V
最小供电电压:1.12 V
标称供电电压:1.15 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:35 mm
Base Number Matches:1
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